A:切割厚度与电源功率、割枪型号及气体种类有关。常规手持等离子可切6–25mm,数控精细等离子在优化参数下可切更厚板材,具体以设备铭牌和工艺试验为准。
A:可从切割速度、弧压高度、气体压力与割嘴状态四方面排查。速度过慢或弧压偏低易产生底部挂渣,及时更换磨损电极喷嘴也能明显改善。
A:薄板高精度、复杂轮廓优先激光;中厚板快速下料、成本敏感场景可选等离子。镭腾激光可结合您的材料与产能给出组合方案。
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